无压纳米烧结银胶-j9九游会真人游戏第一品牌

产品描述： ● 独特的分散技术制备纳米银粉体 ● 具有巨大表面能 ● 低温烧结(200c) ● 高温服役(600c)特性 ● 特性连接强度达60mpa以上 ● 热导率200w/mk以上

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无压纳米烧结银胶

产品描述

产品描述：	产品应用：	我公司粘胶剂产品应用方向:
● 高导热系数	● 高功率密度半导体封装	● 半导体封装:导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶
● 优异的点胶，印刷性能		● 军工/航空: 可靠性灌封胶、可靠性粘接胶
● 优异的可靠性，msl-1		● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶
● 长开放时间，>2小时		● 消费类电子:pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶
● 低挥发，无rbo

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